ラティスの新しいMachX03D FPGAがハードウエアRoot-of-Trust機能によりセキュリティーを強化

製品のライフサイクルを通じて、包括的かつ柔軟で堅牢なハードウエア・セキュリティーの実装を簡素化するFPGAファミリー

• コンピューティング、通信、産業�御、車載システムのセキュリティーを強化

（ビジネスワイヤ） -- 低�費電力プログラマブルデバイスのリーダー企業であるラティスセミコンダクターコーポレーション（NASDAQ：LSCC）は本日、さまざまな脅威からシステムを守るMachXO3D™ FPGAを発表しました。無防備なシステムは、データおよび設計の盗用、製品のクローニング（模造）やオーバービルディング（過剰生産）、デバイスの改ざんやハイジャックの恐れがあります。MachXO3Dにより、OEMはあらゆるシステムコンポーネントに堅牢かつ包括的で柔軟なハードウエアベースのセキュリティーを簡略に実装できます。MachXO3Dは、デバイスの製造時点から寿命を終えるまで、システムのライフサイクルを通じて、不正なファームウエアアクセスから自身とその他のコンポーネント保護し、検出、復元できます。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20190522005867/ja/

Lattice Semiconductor MachXO3D FPGA (Graphic: Business Wire)

コンポーネント・ファームウエアは、サイバー攻撃でますます頻用される攻撃手法になっています。「MITテクノロジー・レビュー」の報告によれば、あらゆる種類のシステムに搭載されている30億個以上のチップがセキュリティーの脆弱性により、ファームウエアを悪用されて、データを盗まれる危険にさらされました1。またセキュリティーが不十分なファームウエアは、デバイスのハイジャック（DDoS攻撃に使用）や、デバイスの改ざんまたは破壊によって、OEMの業績やブランドの評判を損なうリスクがあります。こうしたリスクに対処しなければ、企業の評判や業績に悪影響が及�可能性があります。

ムーア・インサイツ＆ストラテジーの社長で創立者のパトリック・ムーアヘッドは、次のように述べています。「侵害されたファームウエアは、ユー�ーのデータを脆弱にするばかりか、システムを永久的に動作不能にしてユー�ー体験に障害をきたし、OEMに賠償責任が生じることがあるため、特に油断がなりません。FPGAはシステムファームウエアのセキュリティーを確保できるハードウエア・プラットフォームとして、魅力的な選択肢です。複数機能を並行して実行できるため、不正なファームウエアを特定、検出した際に、より迅速に対応できます。」

システム�御機能を実装するために使用する場合、MachXO3 FPGAデバイスは通常、回路で“最初にオン／最後にオフ”となるコンポーネントです。セキュリティーとシステム�御機能を統合することで、MachXO3Dはシステム全体を保護する信頼の鎖の中で、最初の輪となります。

ラティスはMachXO3Dによって、製造プロセスにおけるデバイスの構成とプログラミングの手段を強化します。これらの強化点とMachXO3Dのセキュリティー機能を組み合わせて、MachXO3Dと正規ファームウエアのプロバイダー間の通信セキュリティーを確保し、システムを保護します。この保護は、システムの製造から、輸送、設置、運用、廃棄までを含む、コンポーネントのライフサイクル全体を通じて効果を発揮します。シマンテックによると、2017〜2018年にサプライチェーン関連の攻撃が78パーセント増加しています2。

ラティスセミコンダクターのソリューションズ・マーケティング担当取締役のゴードン・ハンズは、次のように語っています。「システム開発者は普通、導入後にシステム機能を強化するためにFPGAの柔軟性を利用します。MachXO3Dではその柔軟性を保ちつつ、セキュアな構成ブロックを追加して、NISTのプラットフォーム・ファームウエア・レジリエンス仕様に準拠した、業界初の�御志向FPGAを実現しました。」

MachXO3Dの新たな主要機能として、次のようなものがあります。

• この�御機能FPGA は、4Kおよび9Kのルックアップテーブルをロジック実装のために提供し、電源投入後すぐにオンデバイスのフラッシュメモリーから構成可能。
• 2.5/3.3ボルトの単一電源動作向けのオンデバイスレギュレーター。
• ユー�ーのFlashメモリーは最大2700Kbit、sysMEM™組み込みブロックRAMは最大430Kbitに対応し、より柔軟な設計オプションを提供。
• 最大383個のI/Oを備え、LVCMOS 3.3〜1.0に対応するよう構成可能。さまざまなシステム環境に統合できるように設計されており、活線挿抜、デフォルトプルダウン、入力ヒステリシス、プログラム可能なスルーレート等の機能を搭載。
• 組み込みセキュリティーブロックが、ECC、AES、SHA、PKC、Unique Secure IDなどの暗号機能に対応した検証済みのハードウエアサポートを提供。
• セキュアな組み込み構成エンジンにより、信頼できるソースのFPGA構成だけをインストール。
• オンデバイスのデュアル構成メモリーにより、侵害発生時にはコンポーネント・ファームウエアのフェイルセーフのリプログラミングが発動。

サンプルを提供しています。MachXO3Dの詳しい情報については、http://www.latticesemi.com/MachXO3Dをご覧ください。

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター（NASDAQ：LSCC）は低�費電力のプログラマブルデバイスのリーダー企業です。当社は、拡大する通信、コンピューティング、産業、自動車、�費者市場において、エッジからクラウドを含むネットワーク全体で、お客さまの問題を解決しています。当社の技術、長期にわたる協力関係、世界レベルのサポートに対する取り組みにより、お客さまは素早く容易に自社の革新の力を解き放ち、スマートかつセキュアで接�された世界を生み出すことができます。

ラティスの詳細については、www.latticesemi.comをご覧ください。当社をリンクトイン、ツイッター、フェイスブック、ユーチューブ、WeChat（微信）、Weibo（微博）、Youku（優酷�）でフォローしてください。

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor （及びデ�イン）、各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice Semiconductor Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。「パートナー」という言葉の使用は、ラティスと他法人との法的な提携関係を暗示するものではありません。

一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

1 Giles, M. （2018年1月5日）。「At Least 3 Billion Computer Chips Have Spectre Security Hole（少なくとも30億個のチップにSpectreのセキュリティーホール）」、MITテクノロジー・レビュー。出典：https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/

2 シマンテック。（2018年2月）「ISTR: Internet Security Threat Report（ISTR：インターネットセキュリティー脅威に関する報告書）」。出典：https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195

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