インベンサスがBVA®技術のライセンス・開発契約をASE と締結

インベンサスBVA®技術が、次世代のアプリケーションプロセッサーとSiPソリューション向けに低コストかつロープロファイルで拡張性を備えたパッケージオンパッケージ・ソリューションを実現

（ビジネスワイヤ）-- テセラ・テクノロジーズ（Nasdaq：TSRA）は本日、当社の完全子会社のインベンサス・コーポレーションが、世界最大の半導体組み立て／試験サービスプロバイダーであるアドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）（TAIEX：2311、NYSE：ASX）と、新たに技術ライセンス・開発契約を結んだと発表しました。この契約により、両社はインベンサスのBond Via Array™（BVA®）技術の開発および商用化で協業します。ASEは、パッケージオンパッケージ（PoP）アプリケーション向けの垂直相互接�技術であるインベンサスBVA®を評価する最終段階に入り、顧客との協力を開始します。ASEはインベンサスBVA技術により、スマートフォンやタブレットを対象とした現行世代および次世代のアプリケーションプロセッサー向けとしてロープロファイルかつ低コストのPoPソリューションを求める顧客ニーズに対応できるようになります。

より小型で高度なモバイル電子機器に対する�費者の需要により、チップパッケージ技術の要�が一層厳しさを増しています。全体的なパッケージの高さと組み立てコストを�持または削減しつつ、サイズと性能を高めたアプリケーションプロセッサーに対応せねばなりません。インベンサスBVA技術は、機器メーカーが、これらの相反するニーズに対応して、より小型のパッケージでさらなる性能を実現できるようにするもので、しかも既存のワイヤーボンディング製造インフラを利用できます。

ASEのTien Wu最高執行責任者（COO）は、次のように述べています。「テセラはASEにとって価値あるパートナーであり、両社間の技術・ビジネスの関係拡大をうれしく思います。インベンサスBVA技術のおかげで、高度なパッケージングソリューションを実現することで、ロープロファイルでコスト効果に優れた統合型の先進的パッケージングソリューションに対する顧客ニーズを一貫して満たすことができます。」

インベンサスBVA技術は、プロセスばらつきに対する比類なき耐性を業界に提供して、歩留まりとコスト効率を改善しています。さらに同技術を利用して、システムインパッケージ（SiP）やその他の多様なアプリケーションのために、コスト効率に優れた3D相互接�ソリューションを提供できます。

テレサ・テクノロジーズのトム・レーシー最高経�責任者（CEO）は、次のように語っています。「ASEと本契約を結�ことに、大きな期待を感じています。今後も、インベンサスBVA技術と今後の技術を市場に広めるべく、密接に連携していきたいと思います。この契約は、両社がスマートフォン、タブレット、その他のモバイル電子機器など、多様な最終製品向けの次世代パッケージングソリューションを提供するための道筋をつけることになります。」

両社は2016年下半期に、BVA技術を活用した先進的パッケージング機能をASEの顧客に提供できると見込んでいます。インベンサスBVA技術や、インベンサスのその他のソリューションに関する詳細情報については、www.invensas.comまたはwww.tessera.comをご覧ください。

テセラ・テクノロジーズについて

テセラ・テクノロジーズと、その子会社であるインベンサスおよびフォトネーションは、モバイルコンピューティングおよび通信、メモリーとデータストレージ、3D-IC技術などの分野で利用する顧客向けに、技術と知的財産をライセンスしています。当社技術には、半導体パッケージング／相互接�ソリューションのほか、モバイル／コンピュテーショナルイメージング向けの製品やソリューションがあり、LifeFocusTM、FaceToolsTM、FacePowerTM、FotoSavvyTM、DigitalApertureTM、美顔機能、赤目除去、ハイダイナミックレンジ、オートフォーカス、パノラマ、画像安定化に関する知的財産が含まれます。詳細情報については、+1.408.321.6000までお問い合わせいただくか、www.tessera.comまたはwww.invensas.comをご覧ください。

Tessera、Tesseraのロゴ、Invensas、Invensasのロゴ、BVA、FotoNation、FotoNationのロゴ、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture、LifeFocusは、テセラ・テクノロジーズ関連会社の米国およびその他の国々における商標または登録商標です。その他の会社名、ブランド名、製品名は、各社の商標または登録商標である可能性があります。

ASEグループについて

アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASEグループ）は、組み立て、試験、材料、設計・製造の独立系半導体製造サービスを提供する企業として世界最大です。業界ではより高速・小型で高性能のチップに対するニーズが高まるばかりですが、ASEはそうしたニーズに応える世界的リーダーとして、広範なポートフォリオの技術とソリューションを開発・提供しています。このポートフォリオには、IC試験のプログラム設計、前工程のエンジニアリングテスト、ウエハープローブ、ウエハーバンプ、基板の設計・供給、ウエハーレベルパッケージ、フリップチップ、システムインパッケージ（SiP）、最終試験、電子製造サービスが含まれます。ASEの2015年の売上高は86億4000万米ドルに上り、世界各地で6万5000人以上を雇用しています。ASEグループの詳細情報については、www.aseglobal.comをご覧ください。

セーフハーバー表明

本プレスリリースには将来見通しに関する記述が含まれ、これらは1995年民事証券訴訟改革法のセーフハーバー条項に基づいています。将来見通しに関する記述にはリスクと不確実性が含まれているため、実際の結果が予想された内容と著しく異なる場合があります。そうしたリスクと不確実性にはとりわけ、BVA技術の特徴・利点・機能や、ASEによるこれら技術の使用に関するものがあります。実際の結果が記述と異なる場合の原因となり得る重要な要因として、テセラ・テクノロジーズ（当社）の事業に関する計画または運�、市場または業界の�況、当社が自社の知的財産の価値を保護・実現する能力に影響しかねない特許法・規�・法執行に関する変更やその他の要因、ライセンス契約の満了と関連するロイヤルティー収入の打ち切り、ライセンシーによるロイヤルティー支払いの不履行・不能・拒否、当社の知的財産または知的財産訴訟に関する開始・遅�・失敗・損失あるいは重要特許の無効化や�限、新しいライセンス契約とロイヤルティーのタイミングや訴訟費用による業績の変動、FotoNation技術を活用した半導体や製品の需要が減少するリスク、当社特許の対象となる技術を業界が採用しない可能性、当社特許の満了、当社が事業の買収を首尾よく完了して事業統合する能力、買収事業の顧客による製造発注がなくなるか減少するリスク、当社事業の国際的な性質に関連した財務／規�関連リスク、当社製品が技術的な実現可能性と採算性を実現できないこと、当社製品を首尾よく商品化できないこと、当社顧客による製品需要の変化、市場における半導体および関連製品ならびにスマートフォンイメージングの過密により技術のライセンス機会が限定されること、�合技術が当社技術の需要に及ぼす影響などがあります。将来見通しに関する記述はリリースの日付時点における記述に過ぎないため、過度の信頼を寄せないようにご注意ください。2015年12月31日締め年度のフォーム10-Kによる年次報告書を含め、当社が証券取引委員会に提出した書類には、当社の財務業績に影響を及ぼす可能性がある要因についての詳しい情報が記載されています。当社は本プレスリリースに含まれている情報を更新する義務を負いません。本リリースを当社のウェブサイトやその他の場所で提供する�態を�持する可能性がありますが、��的な提供は本リリースの何らかの情報を当社が再確認したり確認したりすることを示すものではありません。

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