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ASML Holding NV EU:ASML Euronext Ordinary Share
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Les fabricants de puces délient leurs bourses pour rester à la pointe - Plus USA

06/11/2019 11:47am

Dow Jones News


ASML Holding NV (EU:ASML)
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6 Months : From Aug 2019 to Feb 2020

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SAN FRANCISCO (Agefi-Dow Jones)--Les fabricants de puces voient la lumière au bout du tunnel, et cela leur coûte cher.



Les groupes comme Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Intel et Samsung ont engagé une course pour produire des microprocesseurs à la fois plus petits et plus rapides. Ils doivent pour cela recourir à un nouveau procédé de fabrication repoussant les limites de la physique, la lithographie EUV. Ce procédé utilise la lumière ultraviolette extrême (EUV) pour produire des circuits de puces beaucoup plus fins que ce qu'il est possible d'obtenir avec des sources de lumière plus couramment utilisées.



Mais les machines à EUV sont chères, surtout s'il faut en équiper toute une usine de semi-conducteurs. Le néerlandais ASML, le plus grand fournisseur d'outils de lithographie EUV pour l'industrie, a vendu sept systèmes EUV au troisième trimestre pour un chiffre d'affaires de 743 millions d'euros, soit un prix moyen par machine d'environ 106 millions d'euros, auquel il faut ajouter une série d'équipements de contrôle et d'essai. Au total, le coût de construction d'une nouvelle usine de fabrication de puces à la pointe de la technologie se chiffre aujourd'hui en milliards d'euros : il y a deux ans, TSMC avait annoncé son intention de dépenser 20 milliards de dollars (environ 18 milliards d'euros) dans la construction d'une telle usine.



Les fabricants de semi-conducteurs semblent prêts à mettre la main au porte-monnaie. Le mois dernier, TSMC a désarçonné les investisseurs en relevant d'environ 40% son objectif de dépenses d'investissement pour l'année en cours, désormais fixé entre 14 et 15 milliards de dollars. Intel a procédé à un relèvement plus modeste, d'environ 3%, à 16 milliards de dollars, mais cet objectif constitue un niveau record et une augmentation de 36% par rapport au niveau d'investissement d'il y a deux ans.



Samsung a placé la barre encore plus haut et prévoit des dépenses d'investissement d'environ 20 milliards de dollars cette année dans ses activités de fabrication de semi-conducteurs. Ce montant est légèrement inférieur à ce que le conglomérat coréen a dépensé l'année dernière, mais les analystes s'attendent à ce que le groupe privilégie les usines de microprocesseurs de nouvelle génération au détriment de la production de mémoires.



Pour les industriels qui fabriquent les fameuses machines EUV, l'augmentation des dépenses des fabricants de puces est une aubaine. ASML a affirmé avoir enregistré 23 commandes de systèmes EUV au troisième trimestre, contre seulement 10 au cours du trimestre précédent. Son chiffre d'affaires associé à la vente de ces équipements devrait augmenter de 64% en 2019 pour atteindre 950 millions d'euros.



KLA-Tencor qui fabrique les équipements de test et de traitement utilisés pour mesurer les rendements de ces machines, a annoncé la semaine dernière une croissance de ses revenus de 29% sur un an pour son premier trimestre fiscal et prévoit une croissance de 32% pour le trimestre en cours.



En Bourse, les titres ASML et UCK-Tencor ont respectivement bondi de 76% et 94% depuis le début de l'année. La demande devrait encore augmenter l'année prochaine, et placer un peu plus ces groupes sous la lumière des projecteurs.



-Dan Gallagher, The Wall Street Journal



(Version française François Schott) ed: ECH



Agefi-Dow Jones The financial newswire



(END) Dow Jones Newswires



November 06, 2019 06:27 ET (11:27 GMT)




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