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DGAP-News: Süss MicroTec AG

23/06/2010 2:15pm

DPA AFX Nachrichten


Süss MicroTec AG: Hauptversammlung 2010 in München

Süss MicroTec AG / Hauptversammlung

23.06.2010 15:15 

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt
durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2010 in München

Garching bei München, 23. Juni 2010 - Die Aktionäre der SÜSS MicroTec AG
(ISIN: DE0007226706), stimmten heute mit großer Mehrheit für alle
Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf der diesjährigen
ordentlichen Hauptversammlung präsentierten. Insgesamt waren rund 80
Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des
Unternehmens nach München gefolgt. Damit waren rund 33 Prozent des
Grundkapitals der Gesellschaft vertreten.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr
2009 und der Bestellung des Abschluss- und Konzernabschlussprüfers stand
die Satzungsanpassung an das Gesetz zur Umsetzung der
Aktionärsrechterichtlinie (ARUG) auf der Tagesordnung. Alle Vorlagen wurden
mit mindestens 99 Prozent der bei der Hauptversammlung vertretenen Stimmen
befürwortet. Der Tagesordnungspunkt 6, der sich mit der Schaffung eines
neuen Bedingten Kapitals sowie der Ermächtigung zur Ausgabe von Wandel-
und/oder Optionsschuldverschreibungen befasste, war im Vorfeld der
Hauptversammlung von der Tagesordnung abgesetzt worden und wurde somit
nicht mehr zur Abstimmung gestellt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank Averdung erläuterte in seinem
Rechenschaftsbericht die wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des
vergangenen Geschäftsjahres und des ersten Quartals 2010. Im Vordergrund
standen dabei die im Geschäftsjahr 2009 begonnenen und im aktuellen
Geschäftsjahr 2010 abgeschlossenen Investitions- und
Desinvestitionsprojekte sowie die kürzlich angekündigte Verlagerung des
Geschäftsbereichs Substrat Bonder von den USA nach Sternenfels,
Deutschland.

'Die Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder nach Sternenfels,
Deutschland, stellt den letzten Schritt auf unserem Weg dar, die SÜSS
MicroTec-Gruppe auf ihr zukünftiges Wachstum vorzubereiten', so Frank
Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Durch die
Reduzierung von weltweit vier Fertigungsstandorten zu Jahresbeginn 2010 auf
zwei hocheffiziente Standorte zum Jahresende 2010, werden wir zukünftig
stärker in der Lage sein, Synergien in der Forschung und Entwicklung sowie
in der Produktion zu heben', so Averdung weiter.

Die Rede des Vorstands sowie die Präsentation zu Tagesordnungspunkt 1 der
Einladung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download bereit:
www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und
Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im
Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und
Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen.



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com




23.06.2010 15:15 Ad-hoc-Meldungen, Finanznachrichten und
Pressemitteilungen übermittelt durch die DGAP. Medienarchiv unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de

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Sprache:      Deutsch
Unternehmen:  Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
ISIN:         DE0007226706
WKN:          722670
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
              in Berlin, Düsseldorf, München, Hamburg, Stuttgart
 
Ende der Mitteilung                             DGAP News-Service
 
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